レーザー切断は、レーザーから放射されたレーザーを光路システムを通じて高出力密度のレーザービームに集束させます。レーザー光をワークの表面に照射し、ワークを融点または沸点に到達させます。同時に、レーザービームと同軸の高圧ガスが溶融または蒸発した金属を吹き飛ばします。ビームとワークピースの相対位置の移動により、材料は最終的に切断の目的を達成するために切断継ぎ目を形成します。
レーザー切断プロセスは、従来の機械式ナイフを目に見えないビームに置き換えます。高精度、高速切断、切断パターンの制限に制限されない、自動組版、材料の節約、スムーズな切断、低加工コストという特徴があります。従来の金属切断プロセス装置を徐々に改善または置き換える予定です。レーザーカッターヘッドの機械部分はワークと接触しないため、作業中に作業面を傷つけません。レーザー切断速度は速く、切断は滑らかで平坦であり、一般にその後の加工は必要ありません。切断熱影響部が小さく、プレートの変形が小さく、切断シームが狭い（0.1mm〜0.3mm）。ノッチには機械的ストレスやせん断バリがありません。高い加工精度、良好な再現性、材料表面への損傷なし。 NCプログラミングにより、あらゆる計画を処理でき、金型を開けずにプレート全体を大きなサイズで切断できるため、経済的で時間の節約になります。
新しいツールとして、レーザー機器は、レーザー切断機、レーザー彫刻機、レーザーマーキング機、レーザー溶接機などを含むさまざまな業界でますます使用されています。
